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FORESEE ePOP3輕裝上陣，有限空間創造無限可能

2022-03-21 10:05:20 來源：壹點網

FORESEE

近年來可穿戴設備概念持續火熱,這種便攜式設備不僅僅作為硬件使用,更可通過軟件支持以及數據交互、云端交互來實現強大的功能。如今可穿戴設備越來越小,也從很不切實際的概念,成為我們每天都會接觸的日常。不知不覺中,我們的衣食住行都被智能穿戴設備“嵌入”了。

就連剛剛結束的冬奧會也在賽場中采用了“可穿戴式運動傳感器”,以大量收集短道速滑運動員的基礎數據。智能穿戴設備的展示舞臺,隨處可見。

近日,江波龍旗下行業類存儲品牌FORESEE緊跟市場“潮流”,推出了ePOP3這款嵌入式“時尚寵兒”,從“源頭”上與行業客戶共同推動智能化與應用市場的深度融合。

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(FORESEE ePOP3)

前沿的性能和設計

ePOP3將eMMC與LPDDR整合在同一封裝內,目前提供市場主流8GB+8Gb和8GB+4Gb的容量組合,最大厚度控制在0.9mm內,并搭配低功耗模式(對比正常模式,功耗最大可降低30%),有效提升終端設備的續航能力。其中,NAND Flash采用高性能閃存芯片,DRAM速率最高可達1600Mbps,將性能、耐用性與穩定性的平衡得恰到好處,實現1+1大于2的效果。

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(主要參數)

為智能穿戴設備而生

ePOP3滿足設備對于儲存及緩存數據需求,面對集成度較高的設備均能夠輕松面對,更適用于智能穿戴、教育電子等對于小型化、低功耗有著更高要求的終端應用。

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(主要應用)

節省終端設備PCB空間40%~60%

隨著用戶對智能化設備的外觀、體積、重量、性能等要求逐漸提高,終端廠商一方面需要提高原材料的水平和質量,另一方面則需要將每一塊PCB板空間利用率發揮到極致。而ePOP3“二合一”的封裝技術集成了RAM和ROM,并可搭載于兼容主機CPU的上方,優化了PCB板走線設計,大幅度節省裝置內部空間,讓智能化終端在具備多任務處理的同時,不必擔心內部組件空間不足。

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(2 in 1)

優化終端客戶的采購物料清單

ePOP3采用TFBGA堆疊封裝技術,可為客戶從嵌入式多媒體芯片和動態隨機存儲器(DRAM)兩種物料采購簡化至單一物料采購,精簡了元器件的供應鏈條,在供應周期可控的同時降低了成本。

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(一體化封裝)

優選資源保障長期穩定的品質和供應

FORESEE ePOP3采用原廠資源,所有顆粒從準入到成品,每一步都經過江波龍全面的質量管理體系驗證,通過貫穿客戶需求、產品開發、物料選型和生產交付等每個環節管理,加強備貨和備份,保障長期穩定的供應需求。

1/ 該產品搭配的Flash相對于常規的TLC Flash,在壽命及穩定性上都有較大優勢。

2/ DRAM采用新一代20nm制程,對比上一代舊的30nm制程,在成本可控的前提下,性能得到進一步提升。

全面軟硬件測試方案帶來“質”的飛躍

FORESEE ePOP3采用了江波龍自主研發的SLT芯片測試方案,創新地達成了在同一個產品里面eMMC(FT、RDT)和LPDDR高頻率同時進行大規模測試,實現了批量自動測試機臺,并自主開發測試程序,同測數可達256顆且可拓展,能夠實現同一產品里的eMMC測試、DRAM速度測試、功能測試、功耗測試等測試能力,為產品質量保駕護航。

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(自動化測試機臺)

展望

江波龍嵌入式存儲產品線成立11年以來,在智能穿戴、IOT、智能手機等應用領域已有長足的經驗,具備符合客戶各類要求的交付能力。隨著AI/VR/AR等技術的逐漸成熟和普及,智能穿戴設備將成為人工智能領域的重要節點。今年,嵌入式存儲產品線還將持續升級擴展現有的產品規格和選型,ePOP4x、eMMC、eMCP以及UFS等主力產品悉數在列,更多容量組合和性能搭配全面覆蓋智能化終端應用,為客戶提供多樣化選擇。

免責聲明：市場有風險，選擇需謹慎！此文僅供參考，不作買賣依據。

標簽：輕裝上陣 FORESEE